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据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。 2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元
2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点。
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2016年10月北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B B值）为0.91，今年首度低于1。
环球晶圆8月宣布，将以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务。
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