ROHM的SiC功率元件为Formula赛车提高效率

ROHM近日以碳化硅(SiC)、EV HEV、安全・舒适，以及和车身&动力传动系统四大方向，提出了专用于汽车电子技术开发的一系列解决方案

高灵敏的脉博传感器让可穿戴设备性能升级

可穿戴式设备因存在电池容量限制的问题，而对可长时间驱动的低功耗元器件需求日益增加。

ROHM集团投建新厂房强化LSI后道工序的产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(以下简称RIST)投建新厂房。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2014年12月动工，于2015年12月竣工。

ROHM（罗姆）参展“第十六届中国国际高新技术成果交易会”

全球知名半导体制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展(ELEXCON2014)”。

罗姆HTSOP-J8 降压(同步整流)型DC/DC转换器

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出内置高效D级微控制器

　ML610Q304以8bit低功耗微控制器为基础，集语音合成电路、高效D级功放、非易失性存储器、振荡电路于1枚芯片，仅需连接扬声器即可实现音频播放功能。

ROHM开发出比以往产品小50％的世界最小晶体管“VML0604”

　　【ROHM半导体(上海)有限公司 3月25日上海讯】日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备，开发出世界最小※尺寸的晶体管“VML0604”(0 6mm×0 4mm，高度0 36mm)。