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高通、英伟达、博通蝉联前三名，而 AMD 在收购赛灵思完成之后，超越联发科至全球第四。
展望第三季，大多的IC设计公司仍可维持成长态势， 主因还是诸多垂直应用如网通基础建设、 数据中心与汽车电子有其成长动能。
快速的发展与巨大的成长空间，亟需电晶体的高速率与低功耗、容量增大，缩小製程等不停向前发展，如何有效控制研发时程及成本，成为晶圆厂、晶片商、电子设计自动化（EDA）工具等面临更严峻的挑战。
基于成本与以及效能考量的内建自我测试技术显得尤为重要，自我测试电路(Built-In Self-Test)，可以提高测试的错误涵盖率，缩短设计周期，并加快产品的上市速度。
据悉，在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC设计业，除IC设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资。
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