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中科融合完成数千万A+轮融资

近日,中科融合完成数千万A+轮融资,
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  近日,中科融合完成数千万A+轮融资,华映资本领投,万讯自控、硅港资本、海南颐和跟投。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问,融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

  中科融合成立于2018年,孵化于中科院苏州纳米所,以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场,提供3D视觉传感器解决方案,可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组,具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。


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