日前，OPPO 中国区总裁刘波公开表示，OPPO 不排除自研芯片，当需要的时候可能就要去做，因为企业更核心的是要解决问题。这也象征，OPPO 会是国内继华为、小米之后，第三家自研手机芯片的消费性电子大厂。OPPO “造芯”的首款产品是 6nm 芯片，由台积电操刀，可能是一颗简易版的 SoC，或是图像信号处理器 ISP 芯片，且部分 IP 技术或将与翱捷科技 ASR 合作。据估计，光是开一颗 6nm 工艺芯片的光罩费用高达 1500 万美元，3nm 工艺光罩相较 6nm 工艺更贵一倍以上，大概要 4000 万美元。如果失败了，那只能花钱重开一次。　因此，进入高端工艺的游戏赛局里，等同走入一个循环式的烧钱游戏模式。一般的中小型 IC 设计公司根本无法负担，有能力开 7nm / 6nm / 5nm / 3nm 工艺芯片的客户多是大型 IC 设计公司、系统厂、AI 芯片业者、比特币 ASIC 芯片厂等。

　　华为留下的3nm工艺席次，国内业者有机会递补吗？值得注意的是，华为海思一直持续研发下一代的 3nm 工艺芯片麒麟 9010，只是后来美国禁令下来，海思的芯片已无法继续找代工厂生产，3nm 工艺的生产计划也只能暂时停下来。台积电的 3nm 工艺制造流程因为价格极其昂贵，且需要非常庞大的技术支援团队，基于各方考量，也会慎选客户合作，能分配到 3nm 门票的客户名额并不多。台积电在筹划 3nm 工艺技术时，第一批客户锁定了三家重磅合作对象：英特尔、苹果、华为。这三家客户背后各自有故事，英特尔的亦敌亦友关系极为敏感，苹果是一路以来的老战友，华为更是全球唯一拿到 3nm 门票的非美系客户。只是，现在华为被迫退出全球 3nm 竞技舞台，这一张难能可贵的 3nm 工艺技术门票，国内 IC 设计公司有没有机会留住？业界有了一个想法：如果 OPPO 这颗 6nm 工艺芯片开发顺利，等同试水温成功，是否有可能把华为 3nm 工艺技术的那个名额吃下来？ 为国内保住一席参加 3nm 决赛的机会。这个问题现在没有答案，但并非完全不可能。只是，最后不管是谁拿下华为海思在台积电空下来的这一席 3nm 工艺的名额，都会蛮辛苦的。

　　自从英特尔找台积电代工生产芯片后，台积电内部多数的技术支援都被英特尔这一家“巨兽”吃光。尤其是 3nm 工艺上，耗费大量的工程人力，苹果获得的支援都不一定能比得上英特尔。因此，未来无论是谁递补了华为 3nm 工艺的位置，都不免要陷入技术支援匮乏的窘境。国内是否会有 IC 设计公司可以顶替华为，保住在台积电的这一席 3nm 工艺门票，也成了一个半导体业界有趣的话题。

　　OPPO“造芯”团队要扩充至3000人，积极招兵买马。OPPO 的造芯计划的代号为“马里亚纳”，代表着“地球所知最深的海沟”，借此来形容做“顶级芯片”的决心。 OPPO 广东移动通信也注册了大量 “MARISILICON ” 商标，是“马里亚纳”和“硅芯片”的结合。据了解，目前 OPPO 做芯片团队已经有 1000 人，团队工程师主要是来自紫光展鋭、华为海思、联发科，带头高管是前联发科 COO 朱尚祖。再者，OPPO 建立芯片团队的目标，是要打造一支 3000 人工程师的浩大团队。日前，网上才传出 OPPO 高薪挖角芯片人才，针对上海地区的芯片设计、验证等岗位，开出年薪 40w+ 价码来吸引专业相关的应届毕业生，相当诱人。也反映这一波芯片热潮中，需求远大于供给下，各大企业求才若渴，无不急迫祭出高薪来求才抢人。

　　自从华为“让位”后，OPPO、Vivo、小米的智能手机出货量大增。中国市场方面，OPPO、Vivo、小米、华为在 2020 年第一季的智能手机出货量分别为 1250 万台、1210 万台、780 万台、3000 万台; 到了 2021 年第一季，这四家手机的出货量有了大幅改变，OPPO、Vivo、小米单季出货量各自攀升到 2060 万台、2160 万台、1350 万台，华为下滑至1490 万台。全球市场方面，三星和苹果 2020 年第一季的手机出货量分别为 5960 万台和 3710 万台，而 OPPO、Vivo、小米分别为 2350 万台、2420 万台、3020 万台; 到了 2021 年第一季，三星、苹果、OPPO、Vivo、小米手机厂的出货量大幅变化，分别为 7650 万台、5240 万台、3760 万台、3600 万台、4900 万台。

　　一年两亿台的智能手机出货量，确实可以支撑起 OPPO 自研芯片的梦想。据报道，OPPO 芯片研发计划投入 500 亿元，已经做好长期资金投入的万全准备。不过，理想很丰满，现实很骨感。自研芯片的前方道路也不是个个都很顺利，苹果、三星已经走出自己的成功之道，但也有小米的自研芯片之路走得是颠颇崎岖。手机 SoC 芯片的研发难度高，包含 AP 应用处理器和基带芯片，不仅要支援最新的 5G 频段，还要向下相容 4G / 3G / 2G 多模通信基带，还有图像信号处理器 ISP 和各种周边芯片。再者，先进制程技术的费用更是只能以烧钱来形容。另外，系统厂商跳下来自研芯片已经是这几年锐不可挡的趋势。对于半导体大厂，系统客户重要性完全不亚于纯 IC 设计公司，像是苹果、Google、亚马逊、特斯拉等早已经是台积电的重要客户，这类型客户的重要性不在于“需求数量” ，而是在于推动产业前进的“创新能量”。自主开发芯片不外乎三大要件：资金、人才、技术。不但考验口袋深度，更重要的是有持续投入技术的能力与毅力，没有捷径可绕更要忍受漫长的试错过程。 OPPO 准备了 500 亿元，更持续招揽芯片技术人才，加上背靠自家 2 亿台手机的出货量规模，造芯之路备受注目。　此外，OPPO 不仅自己“造芯”，也投资不少芯片相关企业。日前 OPPO 与小米长江产业基金合力投资电源管理芯片解决方案的南芯半导体、功率二极体的长晶科技、功率放大器的唯捷创芯、MLCC 的广东微容电子等。