2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高 瓴创投、红 杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。
芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
自2020年6月成立以来，迅速集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才。芯耀辉凭借这支行业梦之队的深厚积累，快速明确了产品发展战略和市场策略：凭借现有的业界先进、可靠的IP技术和产品，以升级的技术服务迅速建立自己的合作生态体系，以连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。
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