蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（下称“移芯通信”）正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。
据了解，移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新，核心技术全部自研。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外，极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。
移芯通信已成功研发EC616等NB-IoT芯片产品，凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得运营商和众多头部通信模组企业认可，实现大批量出货。同时，Cat1bis芯片EC618也正在研发过程中，预计2021年量产上市。
您可能也喜欢这些文章
资讯是全球知名展览公司百科展览集团旗下的专业媒体平台，自1994年品牌成立以来，一直专注于安全&自动化产业前沿产品、技术及市场趋势的专业媒体传播和品牌服务。从安全管理到产业数字化，资讯拥有首屈一指的国际行业展览会资源以及丰富的媒体经验，提供媒体、活动、展会等整合营销服务。
粤公网安备 44030402000264号
