在 “第二届全球IC企业家大会”上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学表示，全年来看，我国IC产业整体增长仍不乐观，但在5G、人工智能、汽车电子等新兴应用的带动下，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。
周子学指出，半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。自去年来，受全球贸易纠纷等外部因素影响，半导体行业也受到一定波及。
“尽管全球贸易体系面临挑战的不确定性在增大，但全球半导体行业同仁也在积极行动，协同应对，在今年厦门举办的第23届世界半导体理事会上，就共同推动全球半导体行业的健康发展达成了多项共识。”他表示。
与此同时，全球半导体技术仍在遵循摩尔定律加速演进、超摩尔定律也在蓬勃发展，在技术持续进步的驱动和5G、智能网联汽车、人工智能等新兴市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场处于不断上升的趋势。
周子学表示，多年来，中国半导体行业坚持走创新发展和开放合作的道路，积极融入到全球半导体行业的创新网络中。今年上半年，行业的发展虽然也受到全球外部复杂环境影响，但中国半导体行业发展的韧劲更强，上半年全行业实现销售收入3048.2亿元，同比仍保持增长势头。
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