了解如何解决棘手的互连问题，实现芯片之间、背板之间以及通过网络的互连解决方案。

　　中国，上海 - 2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在中国的多个城市举办研讨会，帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graphics和莱迪思的专家将探讨针对各种多样化的设计要求的互连解决方案的选择和设计方法。

　　随着成本、功耗和性能要求的不断增加以及它们三者之间的矛盾和冲突，系统的设计变得越来越复杂。在新兴互连解决方案研讨会上，您将能够了解：

　　• TI通信解决方案用于新兴的互连应用

　　• Mentor Graphics开发工具用于设计创建、建模、验证和综合，加速设计开发

　　• 莱迪思低功耗的FPGA用于实现桥接、串行和并行协议、控制功能等

　　日期和地点

　　10月15日 – 深圳

　　10月16日 – 杭州

　　10月17日 – 武汉

　　10月18日 – 北京

　　研讨会时间：9:00 am - 12:30 pm。

　　有关报名和研讨会地址的详细信息，请访问www.latticesemi.com/ConnectivitySeminar-SignUp。

　　关于莱迪思半导体公司

　　莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和电源管理器件，如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。