泰凌微近日发布公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能等各方面更为严苛的需求。

　　该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)，在市场同类产品中实现了里程碑的突破。TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。

　　通过在家族产品基础上全面升级以及融合多项新技术突破，TLSR925x系列SoC成为泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，而且在蓝牙高精定位、外设接口PEM功能以及封装规格等方面实现持续迭代和突破，进而能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全和智能等各方面更为严苛的需求。

　　同时，基于泰凌微电子在多协议融合技术上的积累，在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，同时支持各类上层协议标准的最新版本，TLSR925x系列SoC可广泛应用于智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备等领域，并提供强力核心支持。

　　泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅表示，“无论是消费类还是工业类物联网应用的运行都有赖于电池的供电，但电池的电量、使用寿命、连续使用时间均有其自身限制。对此，从物联网应用诞生之初，底层无线SoC的工作电流便成为至关重要的因素之一，因而需要不断优化其在各类场景和特定应用下的功耗表现，这也是整个业界都在持续努力的方向。”

　　他还称，泰凌微电子TLSR925X SoC在功耗方面进行了全新优化升级，实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而更符合低碳环保规范，提升消费类用户体验，以及降低行业相关维护成本。例如在TLSR925X SoC支持下，智能家居、可穿戴等设备的电池寿命更长，以及行业设备的物料成本和人力维护投入减少等。

　　公司TLSR925x后续主要聚焦的是以Matter为代表且支持多协议以及有更高安全要求的各类智能家居设备，同时将开拓血压计、血糖仪、电视、机顶盒遥控器、智能手环、工业传感以及资产物项定位等对功耗要求更高的细分领域市场。公司预计该芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

　　目前，伴随着全球物联网智能硬件的快速发展，物联网无线SoC也在加速迭代升级。梁佳毅强调，为了满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求，泰凌微电子正通过TLSR925x对低功耗的极致追求，不断提升软硬件性能、安全特性和推动Channel Sounding等新兴技术普及引领行业潮流，以及助力国产物联网芯片提升全球竞争力。