6月19日,芯片制造商赛灵思于宣布,业界首款自适应计算加速平台(ACAP)——Versal开始正式出货。该芯片采用了台积电7nm工艺制造,内置多处理器应用,工作负载性能优化大大提升,将进一步帮助人工智能在计算过程中对强大数据中心的迫切需求。
针对此次正式推出的Versal ACAP芯片,赛灵思表示,他们的目的是创造一款易于编程的芯片,并能适用于任何类型的人工智能软件。同时,对于深度神经网络处理,它可以实现20倍的性能提升。
Versal作为业界首款自适应计算加速平台,它的性能远远超过传统的中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)和现场可编程门阵列(FPGA)。ACAP拥有500亿个晶体管,是一个高度集成的多核异构计算平台,它可以在硬件和软件两个层面随时进行修改,以动态地适应数据中心、汽车、5G无线、有线和国防市场的广泛应用和工作负载的需求。
同时,Versal ACAP架构支持软件可编程,具有灵活的、每秒传输速率高达数兆比特的片上网络(NoC)。Noc集成了所有引擎和重要接口,使得平台在启动时即可实时使用各项资源,让软件开发人员、数据科学家和硬件开发人员均可轻松编程。
赛灵思首席执行官Victor Peng在一份声明中表示,他们的首批Versal ACAP芯片提前从台积电(TSMC)发回并交付给早期客户,这是赛灵思又一个历史性的里程碑和工程成就。
据悉,赛灵思研制的这款新型Versal ACAP芯片前后花费超过10亿美元,耗时长达四年。目前,第一批Versal ACAP芯片开始向赛灵思一线客户出货,并预计下半年将全面供货Versal AI Core和Versal Prime系列芯片。同时,今年10月1日至10月2日,赛灵思将在美国加利福尼亚州硅谷举办的2019年赛灵思开发者论坛上,现场演示Versal ACAP。