在今天召开 2018 战略新品发布会上，出门问问连发布 5 款 AI 硬件，产品也涉及智能可穿戴以及智能音箱等多个领域，值得一提的是，AI 芯片产品“问芯”也悄然问世。
据介绍，出门问问此次发布的AI 芯片产品“问芯”是其与杭州国芯的合作成果，名为 “问芯 Mobvoi A1”，是一款一站式软硬结合语音解决方案。出门问问表示“问芯”将解决软件 SDK 赋能厂家所面临的 3 大难题：即集成难度大、调试周期长、沟通成本高。
据悉，“问芯”集成了出门问问的麦克风阵列信号处理技术，语音交互 SDK 与可定制语义技能，其中包括了公司长期积累的回声消除、声源定位、波束成形、语音降噪、语音唤醒、语音识别、语义理解与语音合成等自有 AI 语音交互核心技术。可以为核心应用场景智能电视、机顶盒与机器人提供一站式、集成难度小、调试周期短、沟通成本低的 AI 语音交互解决方案。
据了解，“问芯”已于今年 5 月正式量产，号称是国内最早量产的语音芯片模组。
另外，在此次发布会上，出门问问的其它四款新产品分别为TicWatch Pro 智能手表，小问音箱儿童版 TicKasa Fox和时尚版以及单耳智能耳机TicPod Solo。
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