据国外媒体报道，日立公司于本月刚上任的新CEO川村隆(Takashi Kawamura)表示，该公司预计刚刚于3月份结束的上财年亏损额高达70亿美元。他还称，由于受到全球经济衰退的影响，日立的收益在2010年之前不可能好转，为此，该公司可能进行融资或申请政府公共资金来支持它的正在快速恶化的财政。

    由于初期进行了大笔投资，在市场需求萎缩和产品价格下滑之际，日本许多电子产品制造商的财政状况迅速恶化，为了度过难关，其中一些厂商考虑寻求政府资金的帮助。日本电脑内存片制造商尔必达内存（Elpida Memory Inc）已经表示，它将考虑申请政府支持。分析师称，电子产品和工业机械制造商东芝可能也希望寻求政府公共资金的支持。

    川村隆表示，日立将通过把资源移向电信和电力系统等基础设施行业来努力改善业绩，但是该公司在结束于明年3月份的本财年仍然处境艰难，特别是电子和汽车这两项主营业务。他警告称，要扭转该公司庞大的运营现状可能需要时日。他在一个新闻发布会上表示：“我们过去走扩张和成为一家大集团的战略在某些方面是成功的，但是在最近的商业环境下，应当采取其它的方式来复苏我们的财政。”川村隆称，他希望把日立的重点从实施大集团战略转移到它的“社会创新运作”上，其中包括工业和运输系统，达到产生稳定收益的目的。

    川村隆还表示，融资可能是日立的另一个选择。为了改善收益，日立已经表示今年通过退出无利润的业务和关闭工厂降低5000亿日元费用，还将分离其汽车系统和个人消费者业务分部。

    日立和三菱电机(Mitsubishi Electric )之间的合资企业Renesas Technology是日立的一个亏损源，该企业由日立持有55%股份，其余股份由三菱电机持有。日立和三菱电机上个月对Renesas Technology注入了540亿日元（约合5.46亿美元)资金，以支持该合资企业疲软的业绩。此前，该合资企业预计上财年净亏损2060亿日元。

    全球芯片制造商一直遭受价格和市场需求大幅度下滑的冲击。消息来源上周透露，Renesas Technology与NEC电子公司的合并谈判已经进入最后阶段，如果双方合并成功将创造一个位于英特尔和三星电子之后的全球第三大芯片制造商。川村隆在新闻发布会上表示，半导体技术对于日本显得很重要，日本的一些芯片制造商可能会走向整合。但是，他没有透露关于Renesas Technology计划的细节。

    日立股价周一报收于331日元，全天基本没有波动，而当天东京电子机械指数上涨了1.4%。