韩国海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲5日称，该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%，NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。
综合外电2月5日报道，韩国海力士半导体（HynixSemiconductorInc.）5日表示，该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%。
海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲（O.C.Kwon）在关于该公司08年第四季度财报的一个电话会议期间表示，该公司NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。
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