全新CoolMOS P7专为满足小功率SMPS市场的需求而设计，具备出色的性能和易用性，而设计人员可以充分利用其经过改进的外形。该器件采用具有价格竞争力的超结技术，可为客户削减物料成本(BOM)。
SOT-223封装是DPAK封装的经济型替代方案，在价格敏感的市场上已被广泛接受。目前已在多种应用场合下对采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7的热性能进行了评估。用SOT-223取代DPAK封装，相比标准DPAK而言，其温度最多升高2-3°C。铜面积为20 mm2或大于20 mm2时，其热性能与DPAK相当。
供货
采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件现已供货。700 V和800 V器件的其他RDS(on) 版本很快就会推出。
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