探讨工业物联网潮势下的工业安全新思维 - 第2页 - 安防知识网 - 资讯

半导体芯片与工业安全有何“瓜葛”?

　　半导体芯片与工业4.0关系亲密

　　半导体芯片与工业4.0关系密不可分。可以说，前者是整个工业4.0架构的基础，半导体芯片如工业传感器、执行器、微控制器及功率器件等产品解决了工业4.0中的感知、通信、控制等基础问题和执行问题，同时保证了数据的安全交换。另外，通过硬件安全芯片可以有效保障智能生产中的数据和信息安全。可以说，半导体芯片厂商在工业4.0中担当着底层基础架构师的角色。

　　目前全球半导体芯片厂商如英飞凌、瑞萨电子、英特尔等都在积极布局工业领域。其中，英飞凌不仅是一家半导体芯片公司，同时也是德国工业4.0执行和指导委员会初创成员，其提供领先的半导体产品和解决方案在工业领域中起着不可或缺的作用，比如，通过功率半导体高效率地生产;通过高性能微控制器进行智能地控制;通过安全芯片保障智能生产中的数据和信息安全等。这些正是英飞凌在中国制造业转型升级中重点关注的合作机会。

探讨工业物联网潮势下的工业安全新思维

　　安全芯片硬件是工业安全底层架构

　　随着工业物联网席卷工业领域，如何打造安全高效的工业连接网络成为全球工业企业关注的重点。对工业网络来说，若要确保网络可靠性和正常运行时间，采用多层安全方案是必须的。英飞凌Steve认为，“深度防御”是最好的方法，即利用多重安全措施来防止攻击得逞，正如IEC 62443等标准所要求的，工业网络应当划分为不同区域，在分区内部和分区之间确保通信安全，而且，最重要的是，机器设备和关键数据信息的安全需要依靠软+硬结合的安全方案。其中，硬件，也就是指安全芯片，是独立于软件存放数据和安全密钥的严密保护区。

　　过去的纯软体安全设计，仅能抵抗基本软件攻击，而且很容易被识破，但如果同时结合硬体安全设计的话，即能对抗硬体攻击，而且，由于安全硬体芯片本身有安全设计，可有效防止程式码被读取、拷贝、反组译和分析。因此，在设计安全关键型设备和系统时，必须考虑硬件安全设计，而嵌入式应用除了通过微控制器加强安全外，硬件安全芯片也是重要的安全设计。有鉴于此，为了提升工业物联网的安全性，英飞凌、意法半导体等芯片半导体厂商近年积极投入开发硬体安全设计产品，为工业物联网设备制造商和服务提供商提供基于硬件的安全解决方案。

　　另外，工业物联网应用环境十分复杂，网络具有很大的灵活性，而且工业设施的寿命相对来说比较长，制造商需要能够应对不断变化的和新出现的攻击方式。因此，工厂设备和工业装置中的数据和安全相关的信息必须能够随时加以更新，也就是说，基于硬件的安全芯片架构要随之不断演变。硬件安全芯片提供商需要针对嵌入式系统应用开发可随时升级更新的芯片安全解决方案。据了解，英飞凌参与的ALESSIO项目的研究合作伙伴目前正在开发用于复杂可编程逻辑设备(现场可编程门阵列FPGA)的安全模块，未来3年将开发搭载可升级软件的硬件型安全芯片。