致茂推出一系列半导体测试解决方案 - 安防知识网 - 资讯

Chroma 3680 SoC测试系统具有最高达1Gbps的资料速率(data rate)、平行测试更多待测物的能力及符合数位及类比IC的测试应用需求。

　　因应物联网(IoT)晶片市场的蓬勃发展，致茂电子(Chroma)新推出一系列半导体测试解决方案，包括Chroma 3680全方位高精度/高效能SoC测试系统、Chroma 33010 PXIe Digital IO Card、Chroma 3260C三温IC测试分类机、Chroma 3111迷你桌上型单站测试分类机、以及Chroma半导体测试设备整合MP5800射频(RF) ATE测试专用机。

　　Chroma 3680 SoC测试系统具有最高达1Gbps的资料速率(data rate)、平行测试更多待测物的能力及符合数位及类比IC的测试应用需求。应用范围包含微控制器(MCU)、数位音讯(Digital Audio)、数位电视(Digital TV，DTV)、机顶盒(Set-Top Box)、数位信号处理器(DSP)、网路处理器(Network Processor)、现场可程式逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)及消费性电子IC应用市场等测试方案。

　　Chroma 33010 PXIe Digital IO Card，Chroma除提供传统之测试系统Chroma 3380D 256通道与Chroma 3380P 512通道外，也在今年正式提供自动测试系统(ATE)功能PXIe架构之DIO-Model 33010，符合PXI测试方案发展应用之趋势及需求，以因应未来更小IC通道及愈趋复杂功能之趋势，尤其在IoT及汽车电子IC测试上，PXI/PXIe架构在半导体测试无论在应用多变和弹性上都有一定优势。应用范围包含微控制器(MCU)、微机电(MEMS)、射频IC(RF IC)及电源IC (PMIC)等测试方案。

　　Chroma 3260C三温IC测试分类机具备优异的温度性能表现，温度范围从-40摄氏度~125摄氏度，利用Nitro TEC的技术，做到快速DTC的功能；并可供多组Module Board平行测试，1至6个测试座并可符合多种封装类型(QFP、TQFP、μBGA、PGA及CSP)。Chroma 3260C可快速更换待测产品，大幅缩短停机时间，提高使用效率及产能。应用范围为车联网及云端相关概念产业IC元件。

　　Chroma 3111迷你桌上型单站测试分类机适用于工程实验阶段系统功能检测，同时具备终端电性测试能力，支援各种不同类型的封装晶片，晶片尺寸从5x5mm到45x45mm。Chroma 3111具备远端网路控制功能，透过软体设定JEDEC料盘的分配及工程测试，在60cm2的空间发挥最大的效用以节省时间和成本。

　　Chroma半导体测试设备整合MP5800射频(RF) ATE测试专用机，涵盖6GHz测试范围，提供4/8 RF Port及120MHz频宽。应用范围包含WiFi/BT/GPS等IoT应用及RF元件测试(PA/LNA/Converter等)，达到RF/Digital全方位ATE(CP/FT/SLT)测试解决方案。