Qualcomm将为中移动物联网有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物联网芯片平台的技术支撑，共同开发面向不同行业应用的物联网模组产品。
高通(Qualcomm)稍早前与中移动物联网公司就物联网(IoT)技术的开发签署了一项合作备忘录，Qualcomm将为中移动物联网有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物联网芯片平台的技术支撑，共同开发面向不同行业应用的物联网模组产品。
这项合作将借助各自在物联网领域产品、技术及市场推广等方面的专长，进一步探讨开展多种合作形式及内容的可行性，以促进物联网的发展与普及。双方还计划在智能硬件、家庭网关、微基站、车联网、应用平台及行业解决方案等市场进行产品合作，在窄带物联网（NB-IOT、eMTC）领域进行联合的市场拓展活动，配合中国移动大连接战略，共同推动物联网的普及与发展。
高通近期在多个场合均强调“大连接时代”，该公司指出，移动技术正以智能手机为圆心向毗邻产业发散，其展示的连接设备和技术涵盖联网汽车、智慧城市、智能家居、VR终端、
可穿戴设备、无人机、机器人等各个物联网门类。
高通表示，目前已有超过200款基于骁龙820/821处理器的终端设计，而备受瞩目的骁龙835处理器也宣布采用三星10纳米FinFET制程工艺，并内置骁龙X16千兆级调制解调器。
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