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德州仪器推出超低功耗双频无线MCU

凭借低成本 SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件,开发人员可在数分钟内开始设计工作。
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  近日,德州仪器(TI)推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU),这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和 Bluetooth® 低功耗连通性,主要是为了扩展物联网(IoT)的功能性。

  作为TI引脚和软件兼容的 SimpleLink™ 超低功耗平台 的一员,这款全新的 SimpleLink双频 CC1350无线 MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案,同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线 MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围,满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。

  针对低功耗广域网(LPWAN)设计,CC1350无线MCU可提供的特性包括:

  双频连通性能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性,例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。

  具备超低功耗的长距离连通性可以提供低至0.7uA的睡眠电流,从而使电池的使用寿命达到10年以上。

  增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线(QFN)封装内,微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM® Cortex®-M3内核。

  凭借低成本 SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件,开发人员可在数分钟内开始设计工作,或是借助TI Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)和 IAR Embedded WorkBench ® 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件 轻松将传感器连接至云端。此外,通过提供支持 EasyLink 的点对点通信示例和利用 TI RTOS 的无线M-Bus协议栈等多个 软件 选项,以及支持 Bluetooth 4.2技术规格的 BLE-Stack 2.2 软件开发套件(SDK),TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和 德州仪器在线支持社区 来获取支持,以帮助他们简化设计过程。

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